材料分析
Material Analysis
| 節 | 週五 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 材料分析 ED220 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
本課程主要備授材料分析之基本原理與技術方法,尤其針對電子領域所著重之薄膜材料之分析方法與其功能與應用,均在本課程中加以解說,期讓同學在電子元件與製程中對材料之特性分析與元件之破壞分析有深入之了解。材料分析包括剖析材料內部微觀結構組織、表面結構和化學組成。隨著科技與尖端產品的日新月異,材料分析技術對研發人員日益重要。本課程是為非材料專業背景的學生而開設。教授多種材料分析方法及儀器。目標是訓練「有概念的儀器使用者」,使其瞭解多種分析方法及儀器的重要原理及程序,並得以根據其研發工作的需要,選擇適當的分析方式,使用正確的分析儀器。 以下列出本門課將教授給各位同學之內容摘要: Chapter 0. 材料的成分、 製程、微觀結構及材料特性與材料分析之間的關聯 (Relationships among the Material Composition, Process,Material Microstructures, Material Properties, and Material Analysis) Chapter 1. 簡介 (Introduction ) Chapter 2. 材料的分類 (Classifications of Materials) Chapter 3. 晶體結構分析之繞射物理 (Diffraction Physics for the Crystal Structures Analysis) Chapter 4. 微結構與缺陷分析 (Microstructures and Defects Analysis) Chapter 5. 成分分析 (Compositions Analysis) Chapter 6. 電子顯微鏡 (Electron Microscopy Scanning Electron MicroscopyTransmission Electron Microscopy Focused Ion Beam and Dual Beam System ) Chapter 7. XPS / AES (X-Ray Photo-electron Spectroscopy/Auger Electron Spectroscopy) Chapter 8. SIMS / RBS (Secondary Ion Mass Spectrometry /Rutherford Backscattering Spectroscopy) Chapter 9. Raman / FTIR (紅外線光譜儀) Chapter 10. STM / AFM (Scanning Tunneling Microscopy / Atomic Force Microscopy)
建議可先修習材料科學導論之相關課程
上課採發講義並配合投影片與幻燈片之方式進行
評分標準以期末測驗佔40%,期末報告佔40%,平常成績佔20%。期末報告以電子領域相關之薄膜材料與奈米材料之特性分析方法與技術為主題。
- Chapter 0. 材料的成分、 製程、微觀結構及材料特性與材料分析之間的關聯 (Relationships among the Material Composition, Process, Material Microstructures, Material Properties, and Material Analysis)
- Chapter 1. 簡介 (Introduction )
- Chapter 2. 材料的分類 (Classifications of Materials)
- Chapter 3. 晶體結構分析之繞射物理 (Diffraction Physics for the Crystal Structures Analysis)
- Chapter 4. 微結構與缺陷分析(Microstructures and Defects Analysis)
- Chapter 5. 成分分析 (Compositions Analysis)
- Chapter 6. 電子顯微鏡 (Electron Microscopy) (a)Scanning Electron Microscopy (b)Transmission Electron Microscopy (c)Focused Ion Beam and Dual Beam System
- Chapter 7. XPS / AES (X-Ray Photo-electron Spectroscopy/Auger Electron Spectroscopy)
- Chapter 8. SIMS / RBS (Secondary Ion Mass Spectrometry / Rutherford Backscattering Spectroscopy)
- Chapter 9. Raman / FTIR (紅外線光譜儀)
- Chapter 10. STM / AFM (Scanning Tunneling Microscopy / Atomic Force Microscopy)
1. Cowley“ Diffraction Physics ” 2. H. Kressel “ Characterization of Epitaxial Semiconductor Film ” 3. J. W. Edington “ Practical Electron Microscopy in Materials Science” 4. 汪建民, “材料分析”, 中國材料學會,1998 5. 陳力俊,”材料電子顯微鏡學”, 國科會精儀中心,1997