半導體製程技術

Semiconductor Process and Technology

學期

106-2

學分

3 學分

當期課號

5387

永久課號

IEP5801

開課單位

電子物理學系

授課教師

趙天生

校區

光復

類別

選修

上課時間表

* 根據陽明交大上課時間表所列

概述

學習半導體CMOS製程

先修科目

基本物理與化學

教學方式

powerpoint

評分方式

期中考40% 期末考60%

課程大綱

Chap.1 Introduction to the Semiconductor Industry Chap.2 characteristics of Semiconductor Materials Chap.3 Device Technology Chap.4 Silicon and Wafer Preparation Chap.5 Chemical on Semiconductor Fabrication Chap.6 contamination Control in Wafer Fabs Chap.7 Metrology and Defect Inspection Chap.8 Gas Control on Process Chambers Chap.9 IC Fabrication Process Overview Chap.10 Oxidation Chap.11 Deposition Chap.12 Metallization Chap.13 Photolithography: Vapor prime to soft bake Chap.14 Photolithography: Alignment and exposure Chap.15 Photolithography: Photoresist development and advanced lithography Chap.16 Etch Chap.17 Ion Implant Chap.18 Chemical Mechanical Planarization

教科書

Semiconductor Manufacturing Technology, by M. Quirk and J. Serda, Prentice Hall, 2001

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