半導體製程設備概論
Introduction to Semiconductor Equipment
學期
107-1
學分
3
學分
當期課號
5349
永久課號
ISE5213
開課單位
工學院碩士在職專班-半導體組
授課教師
游欽宏
校區
光復
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週五 |
|---|---|
A 18:30–19:20 | 半導體製程設備概論 EE324 3 節連堂 |
B 19:30–20:20 | |
C 20:30–21:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
教導學生使其掌握半導體製程設備系統及其構成模組之功能需求、系統分析、設計實務等技術。
先修科目
物理學及電子學
教學方式
每週三節課,共18週; 其中15週,每週一主題,採取演講教學; 1週期中考; 兩週期末專提報告,由同學們口頭報告,分享心得,相關專題報告心得由同學獨立就工作心得、相關圖書、期刊、專利及網站進行搜尋分析彙整或製作而成。
評分方式
平時表現及作業 30%、期中考30%、期末報告40%
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 半導體製造、設備產業及技術總論,暨Silicon Run 影片 |
| 第 2 週 | 半導體製程設備發展,暨ITRS、SEMI介紹 |
| 第 3 週 | CMOS元件介紹 |
| 第 4 週 | 物理氣相沈積設備及電漿技術 |
| 第 5 週 | 化學氣相沈積設備及Silicon Deposition影片 |
| 第 6 週 | 清洗設備 |
| 第 7 週 | 微影設備(I)及Silicon Lithography影片 |
| 第 8 週 | 微影設備(II) |
| 第 9 週 | 蝕刻設備及Silicon Etch 影片 |
| 第 10 週 | 離子植入設備 |
| 第 11 週 | 期中考試 |
| 第 12 週 | 熱氧化及快速熱處理設備 |
| 第 13 週 | 製程整合技術及內多重連線設備(CMP) |
| 第 14 週 | 量測設備及封裝設備 |
| 第 15 週 | 真空系統設備及氣體傳送系統 |
| 第 16 週 | 半導體廠及設備自動化設備,暨設備通訊標準 |
| 第 17 週 | 期末專題報告(I) |
| 第 18 週 | 期末專題報告(II) |
教科書
教科書: 1. Semiconductor Manufacturing Technology, M. Quirk and J. Serda, Prentice Hall, 2001. (有譯本,羅文雄等譯,滄海書局) 2. 半導體製造裝置,前田和夫著,鄭正忠譯,普林斯頓圖書,2003 3. 上課講義及指定文獻 參考書籍 1. VLSI製造技術,莊達人編著,第二版,2002。 2. Microchip Fabrication,Peter Van Zant,4th ed.,McGraw Hill,2000 (有譯本,姜庭隆譯,滄海書局,2001) 3. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Hong Xiao, Prentice-Hall, 2000. (中譯本,羅正忠等譯,歐亞書局) 4. 半導體製程設備,張勁燕著,五南書局,2000 5. 微機電系統技術與應用,國科會精儀中心彙編,2003 6. 真空技術與應用,國科會精儀中心彙編,2001
Office Hours
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- 每週課後
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- 上課當天預約或透過e-mail排定。