混合信號積體電路測試

在『混合信號積體電路測試 (Mixed Signal IC Testing)』課程中,我們將利用一學期的時間,有系統的講解混合超大型積體電路測試的基本觀念、測試技術以及實作考量。以作為往後較為深入課程的基礎。此一課程的目的在於建立一個混合信號積體電路測試全面性且完整的基本觀念與實作技術。 Introduction to VLSI Testing Analog Circuit Testing DSP Basics for Testing DC/AC Parametric Testing ADC/DAC Architecture and Testing Digital Circuit Testing Digital Circuit DFT Digital Circuit BIST Memory Testing IEEE 1149 and Analog DFT ITRS 2001 and SoC Test Considerations

此一課程的修課的基本要求為修過《電子學》及《數位電路設計》。《超大型積體電路導論》或相關課程則有助於你對課程作更深入的認識。 此一課程適合的對象如下: 電路設計:建立測試之基本知識以了解設計與測試之關聯性、後段測試之考量、與可測試設計與自我測試觀念。 電路測試:建立全面且完整之測試基本觀念與技術、測試實作之實際考量與原理背景,並且對目前有的測試技術有深入的認識。

Reference. L.T. Wang, C.W. Wu, and X.Q. Wen, VLSI Test Principles and Architectures, Elsevier, 2006. M. Burns and G.W. Roberts, An Introduction to Mixed-Signal IC Test and Measurement, Oxford University Press, New York, 2001. M. Baramovici, M. Breuer, and A.D. Friedman, Digital Systems Testing and Testable Design, Computer Science Press, New York, 1990. M. L. Bushnell, V.D. Agrawal, Essentials of Electronic Testing, Kluwer Academic Publishers, Boston, 2000. L. Schnell (edited), Technology of Electrical Measurements, John Wiley & Sons, Chchester, 1993. IEEE Design and Test of Computers Magazine Proceedings of Internal Test Conferences (ITC) Proceedings of VLSI Test Symposium (VTS) IEEE Std. 1149, 1057, P1500

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