微機電製程實驗
Micro Fabrication Laboratory
學期
108-2
學分
3
學分
當期課號
5285
永久課號
IME5305
開課單位
機械工程學系
授課教師
徐文祥
校區
光復
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週二 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 微機電製程實驗 EE210 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
讓機械背景學生,進行微機電基本製程實作,包含 1)半導體及 微機電製程技術簡介;2) 製程實作,包含Ledit光罩設計軟體、體蝕刻模擬軟體ACES,黃光微影製程、金屬式面型微加工技術、矽基體型微加工技術及微流體元件等主題
先修科目
最好已修過半導體製程或微機電製程相關原理性課程
教學方式
參考書:1. Microsensors: Principles and Applications, Julian W. Gardner, John Wiley & Sons 2. MEMS & MicroSystems Design and Manufacture, T.R. Hsu, McGraw Hill (華通書局代理) 3. CMOS實體設計-使用L-EDIT, Uyemura著, 楊忠煌譯,高立出版社 4. ANSYS 電腦輔助工程分析
評分方式
作業15%,實驗報告75%,期末考10%
課程大綱
- 微機電技術原理
- 微機電製程實作
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程介紹, 微機電系統簡介 |
| 第 2 週 | 傳統矽基半導體製程技術,沉積、參雜、微影 |
| 第 3 週 | 傳統矽基半導體製程技術,微影、蝕刻 |
| 第 4 週 | 矽基體型微加工製程技術、蝕刻模擬軟體ACES |
| 第 5 週 | 面型微加工、立體微接頭,LIGA-like技術、光罩設計軟體L-Edit |
| 第 6 週 | 微感測與致動原理簡介 |
| 第 7 週 | 分組,黃光微影、金屬面型微加工、矽基體型微加工、及微流體元件四項實驗說明 |
| 第 8 週 | 學生分四組操作四項實驗,每項實驗進行兩周 |
| 第 9 週 | 期中考周 |
| 第 10 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 11 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 12 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 13 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 14 週 | 各組更換實驗項目 |
| 第 15 週 | 各組持續進行原實驗項目 |
| 第 16 週 | 繳交最後一份實驗報告及檢討 |
| 第 17 週 | 期末考 |
| 第 18 週 | 討論及成績公布 |
教科書
1. VLSI製造技術 莊達人 編著 2. Foundations of MEMS, Chang Liu, Prentice Hall (東華書局 代理02-2331-1578) 3. 相關論文及講義
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