光電元件製程技術

Optoelectronics Device Process Technology

學期

109-1

學分

3 學分

當期課號

5112

永久課號

IEO5391

開課單位

光電工程學系

授課教師

朱振甫

校區

光復

類別

選修

上課時間表

節	週四
5 13:20–14:10	光電元件製程技術 EO115 3 節連堂
6 14:20–15:10
7 15:30–16:20

* 根據陽明交大上課時間表所列

概述

本科目旨在根據業界開發產品需求的觀點,培養訓練建立學生具有獨立思考並設計光電半導體元件之半導體製程步驟程序與製程結構圖示的能力。協助光電∕電機∕電子/材料等工程背景學生建立光電半導體元件製程技術的基礎能力,瞭解光電元件製程的技術內容,包括LED製程技術與原理、半導體雷射製程技術與原理、LED (miniLED, microLED) 顯示器製程技術與原理、光電感測器技術、光電元件封裝檢測分析、應用技術現況與未來發展趨勢。 The course aims to develop and train students to have the ability independently design semiconductor process steps, the needed process procedures and methods, the function of the semiconductor process equipment, and structure drawings of each process steps to develop and fabricate the practical optoelectronic semiconductor devices. Assist students in engineering backgrounds such as Optoelectronics / Electrical engineering / Electrical electronics / Materials to establish the basic ability of optoelectronic semiconductor device process technology, understand the technical content of optoelectronic device process, including LED principle and process technology, semiconductor laser principle and process technology, LED (miniLED, microLED) display principles and process technology, photoelectric sensor technology, detection and optoelectronic component packaging, application status and future development trends.

先修科目

具光電、電機、材料工程背景知識之學生 Students with background knowledge in optoelectronics, electrical engineering, and materials engineering

教學方式

1. 授課講義,2. 製程技術相關影片解說,3. 圖示解說。 1. Lectures Notes/ Teaching lectures, 2. Play videos and explanations related to process technology, 3. Illustration explanations.

評分方式

1.學期作業: 書面報告找一篇至少3頁之英文國際期刊論文,主題內容以光電元件製程技術為主。學生需要吸收了解論文重點,撰寫期刊論文製程相關技術之報告(含圖示與製程方法),並撰寫心得報告。 2.考試狀況期中考試與期末考試(原則上可攜帶隨堂筆記與上課講義) 3.評量方法上課態度與出席率:10% 期中考試:30% 期末考試:30% 書面報告:30% 1. Report: Find a journal paper with at least three pages, the main filed and content is based on optoelectronic component process technology. Students need to understand the key points of the paper, write a report on the technologies related to the journal paper process (including drawings and process methods). Please include an experience of studying this course. 2. Examination: Mid-term exam and final exam (open book exam: can only bring notes and lecture notes) 3. Evaluation method Class attitude and attendance rate: 10% Mid-term exam: 30% Final exam: 30% Report: 30%

課程大綱

光電半導體元件製程設備與製程材料簡介簡介
發光LED元件製程技術
半導體雷射元件製程技術
LED顯示器製程技術
光電元件可靠度分析與檢測
專題演講
簡介

週次計畫

週次	主題
第 1 週	多年研發心得分享: 一篇博士論文的技術於產業界做出實際量產產品銷售並成為美國納斯達克的上市公司的故事
第 2 週	光電半導體製程設備: 磊晶設備,黃光設備,乾式蝕刻設備,濕式蝕刻設備,電子槍蒸鍍機,Sputter,熱蒸鍍機,PECVD,雷射剝離機,晶圓鍵合(wafer bonding)機,III-V族晶圓片切割機原理與方法(雷射切割,水雷射,Dicing Saw,電漿切割)。光電半導體製程材料: 光阻材料,金屬選擇,化學溶液選擇,製程氣體選擇
第 3 週	發光LED元件製程技術: 發光元件基本原理簡介,基板材料,磊晶技術介紹
第 4 週	發光LED元件製程技術:各式結構LED晶粒(水平式,覆晶式,垂直式)之設計,製程細節步驟製程方法與圖示。
第 5 週	發光LED元件製程技術: GaAs 系之紅光(紅外光),GaN系之紫外光,藍光,綠光等磊晶,製程技術。
第 6 週	發光LED元件製程技術: LED封裝技術,高功率應用之散熱封裝技術
第 7 週	半導體雷射元件製程技術:半導體雷射基本原理簡介
第 8 週	半導體雷射元件製程技術:邊射型半導體雷射製程步驟,圖示及方法
第 9 週	期中考試
第 10 週	半導體雷射元件製程技術:面射型半導體雷射製程步驟,圖示及方法
第 11 週	半導體雷射元件製程技術:半導體雷射封裝技術,高功率應用之散熱封裝技術
第 12 週	LED顯示器製程技術:市場分析與技術趨勢探討
第 13 週	LED顯示器製程技術:Mini/Micro LED 顯示器製程技術
第 14 週	LED顯示器製程技術:顯示器原理,驅動原理
第 15 週	光電元件可靠度分析與檢測:LED元件可靠度分析與檢測
第 16 週	光電元件可靠度分析與檢測:半導體雷射可靠度與信賴度分析
第 17 週	專題演講:淺談光電元件專利
第 18 週	期末考試

教科書

1. 上課內容與講義(主要)Lectures Notes/ Teaching lectures 2. 參考書目: 1.1 圖解半導體製造裝置: 菊地正典 (世茂出版社)出版日期: 2008-09-26 1.2 半導體乾蝕刻技術:野尻一男 , 譯者: 倪志榮 (白象文化出版社)出版日期: 2015-03-01 1.3 半導體雷射導論: 盧廷昌、王興宗著 , 五南 , 出版日期: 2008-09-01 1.4 半導體雷射技術: 盧廷昌、王興宗 , 五南 , 出版日期: 2010-09-25 1.5 LED原理與應用(3版):郭浩中、賴芳儀、郭守義 (五南出版社 )出版日期: 2013-02-01

Office Hours

地點: 當節課教室 The classroom
時間: 每週課後時間 Weekly after this course class hours
聯絡方式: cfchu@nctu.edu.tw chuchenfu@gmail.com