積體電路技術(一)
Integrated Circuit Technology (I)
| 節 | 週二 | 週四 |
|---|---|---|
2 09:00–09:50 | 積體電路技術(一) ED220 | |
5 13:20–14:10 | 積體電路技術(一) ED220 2 節連堂 | |
6 14:20–15:10 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
目標在於讓修課同學對下面課程重點有所瞭解與認知: (1) 積體電路製造之流程。 (2) 清洗、氧化、微影、蝕刻、化學氣相沉積等半導體製程之基本原理、設備技術、製程應用。 (3) 上述製程技術之應用與未來發展驅勢。 電子研究所希望培育學生具備十項核心能力及三項基本素養(請參官網http://www.ee.nctu.edu.tw首頁之【學術研究】→【IEET】內容。 ※本課程將培育學生具備下述幾項核心能力: 1.1 固態電子或電路系統相關專業知識之能力 1.2 固態電子或電路系統之設計、實驗及分析數據之能力,並具有發掘、分析、獨立解決問題及創新思考的能力 1.3 使用電腦輔助軟體、儀器等工具的能力 1.4 具跨領域整合之能力 2.3 終身自我學習成長之能力 3.1 瞭解國內外電子資訊產業脈動 3.2 中英文科技論文之閱讀寫作與簡報能力 ※本課程將培育學生具備下述幾項基本素養: 1 養成學生具備電子工程基礎與專業知識,並配合實作,達到理論與實務相結合之目的。使學生具備推論、分析、創新及整合能力。 2 教育學生具備寬廣之知識、溝通技巧與團隊精神,以迎接不同生涯發展之挑戰。教育學生瞭解專業倫理及社會責任。 3 建立國際化學習環境,使學生洞察國內外社會與產業之脈動,以培養學生成為立足於全球之電子菁英與領袖人才。
建議先修或是同時修半導體元件物理及半導體實驗或類似課程,有助吸收課程內容。
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期中考40% 期末考40% 專題報告20%
- Introduction to IC Technology
- Wafer Preparation and Specification
- Cleaning
- Oxidation
- Lithography
- Plasma Fundamentals
- Etching
- Chemical Vapor Deposition
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | Introduction to IC Technology Wafer Preparation and Specification |
| 第 2 週 | Cleaning Oxidation |
| 第 3 週 | Oxidation |
| 第 4 週 | Oxidation |
| 第 5 週 | Lithography |
| 第 6 週 | Lithography |
| 第 7 週 | Lithography |
| 第 8 週 | Lithography |
| 第 9 週 | Mid-term Examination Plasma Fundamentals |
| 第 10 週 | Plasma Fundamentals |
| 第 11 週 | Etching |
| 第 12 週 | Etching |
| 第 13 週 | Etching |
| 第 14 週 | Chemical Vapor Deposition |
| 第 15 週 | Chemical Vapor Deposition |
| 第 16 週 | Chemical Vapor Deposition |
| 第 17 週 | Final Examination |
| 第 18 週 | Report |
1. 上課講義。 2. “Silicon VLSI Technology,” J. Plummer, M. D. Deal, and P.B. Griffin, Prentice Hall Inc. (2000). 3. “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology,” Xiao Hong, Society of Photo Optical; 2 edition (October 12, 2012).
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