微機電技術導論
Introduction of Micro-Electro-Mechanical Technology
學期
112-2
學分
3
學分
當期課號
516106
永久課號
ENME20028
開課單位
機械工程學系
授課教師
徐文祥
校區
光復
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週二 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 微機電技術導論 EE206 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
讓機械背景學生,熟悉微機電系統基本技術與應用,包含 1) 微機電製程技術;2) 微致動器及微感測器常用的基本原理;3) 微元件製程及結構設計分析,包含製程模擬軟體ACES、 L-Edit及有限元素分析軟體ANSYS。
先修科目
機械系大三、大四學生(已修或正在修習材力、流力)
教學方式
參考書:1. Microsensors: Principles and Applications, Julian W. Gardner, John Wiley & Sons 2. MEMS & MicroSystems Design and Manufacture, T.R. Hsu, McGraw Hill (華通書局代理) 3. CMOS實體設計-使用L-EDIT, Uyemura著, 楊忠煌譯,高立出版社 4. ANSYS 電腦輔助工程分析
評分方式
作業 40%,期中考兩次共 40%, 期末報告 20%
課程大綱
- 課程介紹及總論
- 半導體及微機電製程技術
- 期中考一
- 微致動器及微感測器原理及設計分析
- 期中考二
- 期末專題
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程介紹, 微機電系統簡介,傳統矽基半導體製程技術, |
| 第 2 週 | 沉積、熱製程,擴散,微影,蝕刻,矽晶體結構、 |
| 第 3 週 | 體型微加工,面型微加工、犧牲層技術,代工製程,立體微接頭製程 |
| 第 4 週 | ACES蝕刻模擬,光罩設計軟體L-Edit |
| 第 5 週 | 非矽微加工技術,晶片接合與微機電封裝技術 |
| 第 6 週 | 期中考一 |
| 第 7 週 | 微感測與致動器原理簡介,力學基礎原理,期末專題介紹 |
| 第 8 週 | 壓電感測與致動,壓阻感測,磁場感測與致動 |
| 第 9 週 | 電容式微感測與致動器 |
| 第 10 週 | 熱型微感測與致動器,記憶合金, |
| 第 11 週 | 微流體致動 |
| 第 12 週 | 有限元素法原理介紹,微熱致動器模擬(ANSYS) , |
| 第 13 週 | 期末報告確認,重點複習 |
| 第 14 週 | 期中考二, |
| 第 15 週 | 期末報告 |
| 第 16 週 | 期末報告 |
| 第 17 週 | 期末報告 |
| 第 18 週 | 成績公布 |
教科書
1. VLSI製造技術 莊達人 編著 2. Foundations of MEMS, Chang Liu, Prentice Hall (東華書局 代理02-2331-1578) 3. 相關論文及講義
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