積體電路技術(一)
Integrated Circuit Technology (I)
| 節 | 週二 | 週四 |
|---|---|---|
2 09:00–09:50 | 積體電路技術(一) ED220 | |
5 13:20–14:10 | 積體電路技術(一) ED220 2 節連堂 | |
6 14:20–15:10 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
協助修課同學瞭解與認知: (1) 積體電路製造之流程。 (2) 清洗、氧化、微影、蝕刻、化學氣相沉積等半導體製程與設備技術基本原理。 (3) 上述製程技術之應用與未來發展驅勢分析。 電子研究所希望培育學生具備十項核心能力及三項基本素養(請參官網http://www.ee.nctu.edu.tw首頁之【學術研究】→【IEET】內容。 ※本課程將培育學生儲備下述幾項核心能力: 1.1 固態電子或電路系統相關專業知識之能力 1.2 固態電子或電路系統之設計、實驗及分析數據之能力,並具有發掘、分析、獨立解決問題及創新思考的能力 1.3 使用電腦輔助軟體、儀器等工具的能力 1.4 具跨領域整合之能力 2.3 終身自我學習成長之能力 3.1 瞭解國內外電子資訊產業脈動 3.2 中英文科技論文之閱讀寫作與簡報能力 ※本課程將培育學生蓄積下述幾項基本素養: 1 養成學生具備電子工程基礎與專業知識,並配合實作,達到理論與實務相結合之目的。使學生具備推論、分析、創新及整合能力。 2 教育學生具備寬廣之知識、溝通技巧與團隊精神,以迎接不同生涯發展之挑戰。教育學生瞭解專業倫理及社會責任。 3 建立國際化學習環境,使學生洞察國內外社會與產業之脈動,以培養學生成為立足於全球之電子菁英與領袖人才。
無先修科目要求,但建議先修或是同時修半導體元件物理及半導體實驗,有助吸收課程內容。
投影片講解以及模擬操作
作業25% 期中考 I 20% 期中考 II 20% 期末考25% 專題報告10%
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | Introduction to IC Technology Wafer Preparation and Specification |
| 第 2 週 | Cleaning |
| 第 3 週 | Oxidation |
| 第 4 週 | Oxidation Thin Film Deposition |
| 第 5 週 | Thin Film Deposition Plasma Fundamentals |
| 第 6 週 | CVD National Holiday |
| 第 7 週 | CVD Midterm Exam I |
| 第 8 週 | ALD PVD Lithography |
| 第 9 週 | Lithography |
| 第 10 週 | Midterm II Lithography |
| 第 11 週 | Lithography |
| 第 12 週 | Etching-Wet etching |
| 第 13 週 | Etching-Dry etching |
| 第 14 週 | Etching-Dry etching |
| 第 15 週 | CMOS Process |
| 第 16 週 | Final Exam |
1. 上課講義。 2. “Semiconductor Manufacturing Technology,” Michael Quirk & Julian Serda, Prentice Hall Inc. (2001). 3. “Microchip FabricationA practical Guide to Semiconductor Processing”, Peter Van Zant, McGraw Hill (2000) 4. “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology,” Xiao Hong, Society of Photo Optical; 2 edition (October 12, 2012).
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