三維積體電路

自1960年代以來,經過數十年的發展,電腦晶片及電子元件相關產品的功能日益強大。藉由縮小電晶體本身的體積與增加運算能力,晶片功能得以不斷的提升,這個晶片的進步基本上依循摩爾定律(Moore's Law)的預測。然而在不久的未來,由於微影技術及物理極限,縮小電晶體的發展將會遇到瓶頸。另外一方面,由於單一晶片上電晶體數目的持續增加及晶片複雜化所造成的總導線(global interconnect)增加,決定晶片表現的關鍵已經由單一電晶體轉為總導線電阻電容延遲(global interconnect RC delay)。最後,隨著對晶片功能要求的提升,整合來自異質基板材料的不同元件的需求也越來越大。為了解決上述的挑戰與需求,遂有三維積體電路(3D ICs)概念的出現。 三維積體電路為下一世代電子產業的新趨勢, 亦為我國及世界各國科技大廠正在努力追求的方向。 本課程將包括下列部分: 三維積體電路的歷史、三維積體電路的概念、三維積體電路的關鍵技術、三維積體電路的優缺點、挑戰, 研究現況、產品。希望透過本課程,能讓學生習得三維積體電路的基本知識及科技應用。若將來有興趣此領域,能夠有足夠的基礎與應用能力。 電子研究所希望培育學生具備十項核心能力及三項基本素養(請參官網http://www.ee.nctu.edu.tw首頁之【學術研究】→【IEET】內容。 ※本課程將培育學生具備下述幾項核心能力: 1.1 固態電子或電路系統相關專業知識之能力 1.2 固態電子或電路系統之設計、實驗及分析數據之能力,並具有發掘、分析、獨立解決問題及創新思考的能力 1.4 具跨領域整合之能力 2.2 具規劃、領導與實行團隊合作之能力 2.3 終身自我學習成長之能力 3.1 瞭解國內外電子資訊產業脈動 3.2 中英文科技論文之閱讀寫作與簡報能力 3.3 瞭解多元文化、時事議題與工程技術對環境、社會及全球之影響 ※本課程將培育學生具備下述幾項基本素養: 1 養成學生具備電子工程基礎與專業知識,並配合實作,達到理論與實務相結合之目的。使學生具備推論、分析、創新及整合能力。 2 教育學生具備寬廣之知識、溝通技巧與團隊精神,以迎接不同生涯發展之挑戰。教育學生瞭解專業倫理及社會責任。 3 建立國際化學習環境,使學生洞察國內外社會與產業之脈動,以培養學生成為立足於全球之電子菁英與領袖人才。

積體電路製程、半導體實驗、半導體元件物理、半導體工程 (建議有這些課基礎,以順利吸收上課內容)。

Lecture notes and materials will be provided before class.

Tentative 1. Midterm Exam (50%) 2. Final Exam (50%)

Reference 1: 3D Integration for VLSI Systems, Pan Stanford Publishing, ISBN: 978-981-4303-81-1, 2011 Reference 2: Wafer Bonding Technology, ISBN 978-981-120-115-8, World Scientific, 2019 Reference 3: “Novel Platforms and Applications Using Three-Dimensional and Heterogeneous Integration Technologies”, in 3D Integration in VLSI Circuits, CRC Press, ISBN 9781138710399, 2018.

地點

ED506

時間

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