智慧光源科技與半導體實作
Introduction to semiconductor experiments on smart photon sources
| 節 | 週三 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 智慧光源科技與半導體實作 CY203 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
本課程的目標在於介紹半導體發光元件的基本理論與實作,建立光電半導體元件製程技術的基礎能力,瞭解光電元件製程的技術內容,包括LED製程技術與原理、半導體雷射製程技術與原理、microLED顯示器製程技術與原理。 培養訓練建立學生具有獨立思考並設計光電半導體元件之半導體製程步驟程序與製程結構圖示的能力,並藉著進半導體無塵室實作發光二極體的過程了解現代半導體發光元件的研發與製造流程,學生在完成發光二極體元件後並進行特性量測,以驗證課堂上所學習到的資訊。
近代物理
Grading policy: Lab: 二人一組進行晶圓特性量測, LED製程與元件量測,最後交出書面報告 期末報告 (20%): 二人一組,報告內容以和課程有關的SCI論文,欲報告的論文、論文題目與分組名單須於第十四週前提出)
Homework and exam: Midterm (Open book) (30%) Final Exam (Open Book) (30%) Lab report (written report): (20%) Final report (oral presentation): (20%)
- Chapter 2. 光電半導體製程設備與原理
- Chapter 3. LED製程技術簡介
- Chapter 4半導體雷射技術簡介
- Chapter 5 MicroLED顯示器技術簡介
- Lab 1. 磊晶晶圓特性量測
- Lab 2. LED實際製程
- Lab 3. 元件特性量測
- Chapter 1. 光電半導體材料與元件簡介
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | Introduction and Chapter 1 光電半導體材料與元件簡介 |
| 第 2 週 | Chapter 2. 光電半導體製程設備與原理 |
| 第 3 週 | Chapter 2. 光電半導體製程設備與原理 |
| 第 4 週 | Chapter 3. LED製程技術簡介 |
| 第 5 週 | Lab 1磊晶晶圓特性量測 |
| 第 6 週 | Chapter 3. LED製程技術簡介 |
| 第 7 週 | Chapter 3. LED製程技術簡介 |
| 第 8 週 | Midterm Exam |
| 第 9 週 | Lab 2 LED實際製程 |
| 第 10 週 | Chapter 4半導體雷射技術簡介 |
| 第 11 週 | Chapter 4半導體雷射技術簡介 |
| 第 12 週 | Lab 3 元件特性量測 |
| 第 13 週 | Chapter 5 MicroLED顯示器技術簡介 |
| 第 14 週 | Chapter 5 MicroLED顯示器技術簡介 |
| 第 15 週 | Final Exam |
| 第 16 週 | Final report |
| 第 17 週 | |
| 第 18 週 |
教科書: 上課講義 參考書籍: 1 圖解半導體製造裝置: 菊地正典 (世茂出版社)出版日期: 2008-09-26 2 半導體乾蝕刻技術:野尻一男 , 譯者: 倪志榮 (白象文化出版社)出版日期: 2015-03-01 3 半導體雷射導論: 盧廷昌、王興宗著 , 五南 , 出版日期: 2008-09-01 4 半導體雷射技術: 盧廷昌、王興宗 , 五南 , 出版日期: 2010-09-25 5 LED原理與應用(3版):郭浩中、賴芳儀、郭守義 (五南出版社 )出版日期: 2013-02-01