進行中 校際選修

115-1 選課時程

進行中

  • 初選第一階段 6/15 – 6/18
  • 初選第二階段 6/22 – 6/25
  • 校際選修 8/24 – 9/18
  • 初選第三階段 8/31 – 9/3
  • 開學後加退選 9/7 – 9/21
  • 逾期加退選 9/21 – 9/24
選課資源

材料分析

Material Analysis

學期
114-2
學分
3 學分
當期課號
535205
永久課號
EEIE30033
開課單位
電子研究所
授課教師
譚至善
校區
光復
類別
選修
上課時間表
週四
6
14:20–15:10
材料分析
ED202
3 節連堂
7
15:30–16:20
8
16:30–17:20

* 根據陽明交大上課時間表所列

概述

這門課是連結「材料特性分析」與「實務元件工程」的橋樑。 除了掌握高階分析工具背後的物理原理,學生更將學習如何解讀材料的結構、化學與物理數據,藉此診斷元件效能失效的原因。我們的目標是將原始的分析數據,轉化為具備實戰價值的見解,用以優化次世代的電子元件。

先修科目

基礎物理與材料知識

教學方式

材料分析報告內容 第一階段:物理原理「翻譯」 (10分鐘) 不要只貼課本文字: 請用一句話解釋,這個儀器到底是怎麼「看見」訊號的?(例如:電子束打下去激發了什麼?還是 X 光繞射回來量到了什麼?) 針對性: 為什麼樣本必須用這個儀器(例如 TEM),而不能用比較便宜的(例如 SEM)?它的「不可替代性」在哪? 第二階段:魔鬼就在數據裡 (10分鐘) 圈出重點: 投影片上的數據圖,請用紅圈標出「最重要的那個峰值」或「最怪的那個亮點」。 說出故事: 如果這個峰值往左偏移了 1 奈米,代表材料發生了什麼事?(是應力變大了?還是成分不純?)請說出數據背後的物理故事。 第三階段:如果我是老闆 (10分鐘) 找出價值: 假設你現在是台積電研發部門的小主管,看到這份數據,你要決定下一批貨要不要繼續做? 提出對策: 根據這個分析結果,你建議實驗室接下來該調整製程溫度?還是更換材料比例? 【具體範例 (Example)】 如果要報告的題目是有關某個元件的 TEM(穿透式電子顯微鏡)的分析資料: 普通報告會說: 「這是 TEM 的影像,我們可以看到原子排列很整齊。」 高分報告會說: 「從這張高解析度 TEM 圖中,我們在界面處觀察到 2 奈米的差排層(Dislocation)。這代表我們的異質整合界面應力過大,這會導致元件漏電。所以我建議,下一次製程溫度要調降(或高) 50°C。」 一次報告(口頭)建議20-30分鐘,期中與期末選擇一次即可

評分方式

報告 50% 出席 20% 期中與期末 30%

週次計畫
週次主題
第 1 週課程介紹
第 2 週Light Microscopy
第 3 週X-Ray Diffraction Methods
第 4 週Transmission Electron Microscopy
第 5 週Transmission Electron Microscopy
第 6 週放假(校際活動週)
第 7 週Scanning Electron Microscopy/Scanning Probe Microscopy
第 8 週Oral presentation
第 9 週Midterm Exam
第 10 週X-Ray Spectroscopy for Elemental Analysis
第 11 週Electron Spectroscopy for Surface Analysis
第 12 週Secondary Ion Mass Spectrometry for Surface Analysis
第 13 週Vibrational Spectroscopy for Molecular Analysis
第 14 週Oral presentation
第 15 週TSRI材料分析儀器參觀
第 16 週Final Exam
教科書

Materials characterization: introduction to microscopic and spectroscopic methods Leng, Y. (Yang) Weinheim, Germany: Wiley-VCH, c2013. 2nd ed.. c2013 Transmission electron microscopy: diffraction, imaging, and spectrometry Springer eBooks, Editors: Carter, Barry, Williams, David B. (Eds.) Cham: Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2016. 2016