積體電路技術(二)
IC technology (2)
學期
114-2
學分
3
學分
當期課號
539001
永久課號
IIPS30012
開課單位
前瞻半導體研究所
授課教師
李耀仁
校區
光復
類別
選修
上課時間表
| 節 | 週四 |
|---|---|
5 13:20–14:10 | 積體電路技術(二) HB110 3 節連堂 |
6 14:20–15:10 | |
7 15:30–16:20 |
* 根據陽明交大上課時間表所列
概述
積體電路技術(二)將承接上學期，並著重在元件製程整合技術與奈米元件的重要模組介紹。 修畢積體電路技術(一)&(二)可以抵免台灣半導體研究中心(TSRI)的課程(SM01積體電路製程技術訓練班)
先修科目
積體電路技術(一)
評分方式
期中考45%、期末考45%、作業10%
週次計畫
| 週次 | 主題 |
|---|---|
| 第 1 週 | 課程簡介 |
| 第 2 週 | 電漿製程 |
| 第 3 週 | 電漿製程/離子佈植 |
| 第 4 週 | 離子佈植/化學與氣相沉積 |
| 第 5 週 | 化學與氣相沉積 |
| 第 6 週 | 先進模組技術: ALD製程 |
| 第 7 週 | 金屬化製程 |
| 第 8 週 | 期中考 |
| 第 9 週 | 金屬化製程 |
| 第 10 週 | 先進模組技術: 前段bonding技術 |
| 第 11 週 | 先進模組技術: 前段bonding技術 |
| 第 12 週 | 製程整合技術 |
| 第 13 週 | 製程整合技術 |
| 第 14 週 | 製程整合技術 |
| 第 15 週 | 元件整合未來趨勢 |
| 第 16 週 | 期末考試 |
教科書
(1)Hong Xiao, “Introduction to semiconductor manufacturing technology (second edition),” SPIE Press. (2) Hong Xiao, “3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing technology” SPIE Press. (3) 教師自編講義
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